[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610129189.X 申请日: 2006-09-07
公开(公告)号: CN101140938A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 黄雋尧;傅光正;林仁杰;叶锦龙 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84;G02F1/136
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。于一基板上依序形成一第一图案化金属层、一绝缘层、一图案化半导体层与一第二图案化金属层以形成一薄膜晶体管阵列基板。其中,第一图案化金属层是于基板上定义出多条扫描线与多条储存电容线。第二图案化金属层是定义出多条信号线,多条信号线是与多条扫描线交叉设置并定义出多个像素区。储存电容线是沿着扫描线方向水平设置并穿过信号线以形成一交叉区域。另外,图案化半导体层定义出一图案化半导体薄膜设置于交叉区域之多条储存电容线上并覆盖此交叉区域。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板,包含:多条扫描线,是设置于一基板上;多条信号线,是设置于该基板上且与该些扫描线交叉设置以定义出多个像素区;多条储存电容线,是沿着该些扫描线方向水平设置且横跨所述像素区,其中所述储存电容线穿过所述信号线以形成一交叉区域;以及一图案化半导体薄膜,是设置于该交叉区域之所述储存电容线上并覆盖该交叉区域。
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