[发明专利]一种功率放大电路板及其接地方法无效
| 申请号： | 200610128995.5 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN100502617C | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 习炳涛;郭朝阳;金俊文;周欣 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明提高了组装效率，降低了组装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 放大 电路板 及其 接地 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种功率放大电路板的接地方法，其特征在于包括：在电路板上形成非金属化过孔和金属化过孔；利用粘接材料将所述电路板地层的一侧与金属板连接，并在电路板地层与所述金属板之间形成连接非金属化过孔和金属化过孔的通道；在所述非金属化过孔中加入焊膏，并通过回流焊接在所述通道中形成连接电路板地层和金属板的焊点。
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