[发明专利]一种功率放大电路板及其接地方法无效
| 申请号： | 200610128995.5 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN100502617C | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 习炳涛;郭朝阳;金俊文;周欣 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 放大 电路板 及其 接地 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率放大电路板的接地方法，其特征在于包括：
在电路板上形成非金属化过孔和金属化过孔；
利用粘接材料将所述电路板地层的一侧与金属板连接，并在电路板地层与所述金属板之间形成连接非金属化过孔和金属化过孔的通道；
在所述非金属化过孔中加入焊膏，并通过回流焊接在所述通道中形成连接电路板地层和金属板的焊点。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述粘接材料为半固化板。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
在所述非金属化过孔中加入焊膏的方式包括：印刷或点涂。
4.一种功率放大电路板，包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，其特征在于：
所述电路板本体上形成有非金属化过孔和金属化过孔；
所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接，并且电路板本体地层与金属板之间形成有连接非金属化过孔和金属化过孔的通道；
所述通道中由加入到非金属化过孔中的焊膏回流形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。
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