[发明专利]光学元件的封装方法及其封装结构无效
| 申请号： | 200610126241.6 | 申请日： | 2006-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101131939A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 许健豪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光学元件的封装方法，包括下列步骤：首先，提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案。接着，提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔。之后，利用复数个第一对位图案和复数个贯孔作对位，将复数个开口对应于复数个光学元件，以接合基材与间隔材。然后，提供一个玻璃基板，其具有至少两个第二对位图案。最后，利用复数个第二对位图案和复数个贯孔作对位，以接合间隔材与玻璃基板。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光学元件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案；提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔；利用所述第一对位图案和所述贯孔作对位，使所述开口对应于所述光学元件，以接合所述基材与所述间隔材；提供一个玻璃基板，所述玻璃基板具有至少两个第二对位图案；以及利用所述第二对位图案和所述贯孔作对位，以接合所述间隔材与所述玻璃基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
