[发明专利]光学元件的封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种光学元件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案；

提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔；

利用所述第一对位图案和所述贯孔作对位，使所述开口对应于所述光学元件，以接合所述基材与所述间隔材；

提供一个玻璃基板，所述玻璃基板具有至少两个第二对位图案；以及

利用所述第二对位图案和所述贯孔作对位，以接合所述间隔材与所述玻璃基板。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于提供所述间隔材的这一步骤进一步包括：

提供一个晶圆；

形成一个图案化光阻层在所述晶圆上；以及

依据所述图案化光阻层，将所述晶圆蚀刻出复数个开口以及至少两个贯孔。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于接合所述基材与所述间隔材的这一步骤进一步包括：

将一个感光元件聚焦在所述基材与所述间隔材的交界处；

调整所述基材与所述间隔材的相对位置，将所述开口分别对应于所述光学元件；

利用所述感光元件感测以将所述第一对位图案对应于所述贯孔中；以及

压合所述基材与所述间隔材。

4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于接合所述间隔材与所述玻璃基板的这一步骤进一步包括：

将一个感光元件聚焦在所述间隔材与所述玻璃基板的交界处；

调整所述间隔材与所述玻璃基板的相对位置；

利用所述感光元件感测以将所述第二对位图案对应于所述贯孔中；以及

压合所述间隔材与所述玻璃基板。

5.如权利要求3或4所述的封装方法，其特征在于所述感光元件是一个电荷耦合元件。

6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于所述封装方法进一步包括以下步骤：

切割已接合的所述基材、所述间隔材以及所述玻璃基板，以形成复数个光学封装件。

7.一种光学封装件，其特征在于包括：

一个基材，所述基材具有一个第一对位图案；

一个光学元件，所述光学元件设置在所述基材上；

一个间隔材，所述间隔材压合在所述基材上，所述间隔材具有一个开口以及一个贯孔，所述开口对应于所述光学元件，所述第一对位图案对应于所述贯孔；以及

一个玻璃基板，所述玻璃基板压合在所述间隔材上，所述玻璃基板具有一第二对位图案对应于所述贯孔。

8.如权利要求7所述的光学封装件，其特征在于所述间隔材是一个蚀刻而成的晶圆。