[发明专利]光学元件的封装方法及其封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法和封装结构，特别是关于一种光学元件的封装方法以及封装结构。

背景技术

投影机产业发展至今，技术从显像管(CRT)、非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)到所谓的数字微镜元件(DigitalMicromirror Device，DMD)与LCOS(Liquid Crystal OnSilicon)反射式液晶投影。以市场观点来看，随着投影机技术的进步，投影机产品因为体积小、重量轻、携带方便，加上笔记本电脑性能的不断提升与销售量的日渐扩增与普及，进而也带动多媒体简报风行，使得原本只是以办公自动化(OA)市场为主的投影机产品，未来除了在消费电子市场发展之外，也将进入所谓的PC市场。投影技术日新月异，而所有的光学元件中，投影芯片为最关键的零部件。

图1是投影芯片的封装结构图。请参考图1，投影芯片11必须封装于间隔材12在基材10与玻璃基板13之间产生的间隙中，如此，光线可穿透玻璃基板13进出投影芯片11，并且可达到保护投影芯片11的功效。在封装时，先将投影芯片11设置于基板10上，在投影芯片11周围设置间隔材12，再夹上玻璃基板13。一旦经过对位之后，即可压合完成封装。

然而，基材10、间隔材12与玻璃基板13三者无法进行对位。在现有的封装制程中，对位制程通常利用电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)。由于在投影芯片11的封装结构中，基材10与玻璃基板13之间的间隙过大，电荷耦合元件无法同时撷取基材10与玻璃基板13上的对位点，造成无法精确对位的问题。此外，一旦产品无法对位，后续的切割制程也将无法控制，从而严重影响后续的制程以及产品良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光学元件的封装方法及其封装结构，可改善现有技术无法利用感光元件对位的问题。本发明在间隔材中形成贯孔，并在玻璃基板与基材上形成对应的图案。如此一来，感光元件可以透过玻璃基板以及贯孔进行自动化对位制程，不但不需要添置新的厂房设备，而且还可以沿用原有的机台进行封装。

为实现上述目的，本发明提供一种光学元件的封装方法，包括以下步骤：(a)提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，并具有至少两个第一对位图案；(b)提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔；(c)利用所述第一对位图案和所述贯孔作对位，将所述开口对应于所述光学元件，以接合所述基材与所述间隔材；(d)提供一个玻璃基板，其具有至少两个第二对位图案；以及(e)利用所述第二对位图案和所述贯孔作对位，以接合所述间隔材与所述玻璃基板。

根据本发明的目的，本发明进一步提供一光学封装件，包括基材、光学元件、间隔材以及玻璃基板。所述基材具有第一对位图案，所述光学元件设置在基材上，所述间隔材压合在基材上。间隔材具有一个开口以及一个贯孔，开口对应于光学元件，基材的第一对位图案对应于贯孔。玻璃基板压合在间隔材上，并具有第二对位图案对应于间隔材的贯孔。

与现有技术相比，本发明在间隔材中形成贯孔，并在玻璃基板与基材上形成对应的图案。如此，感光元件可以透过玻璃基板以及贯孔进行自动化对位制程，不但不需要添置新的厂房设备，而且还可以沿用原有的机台进行封装。此外，光学元件经过上述方法精确对位之后，可以准确控制后续制程，并提高制程良率。

以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1为投影芯片的封装结构图。

图2A～2H为依照本发明一较佳实施例的光学元件的封装流程图。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现就结合附图说明如下：

图2A～2G为依照本发明一较佳实施例的光学元件的封装流程图。本实施例的光学元件的封装方法包括下列步骤：首先，如图2A所示，提供一个基材100，所述基材100表面设有复数个光学元件110并具有至少两个第一对位图案102和104。基材100较佳的形式是CMOS晶圆。同时，如图2B所示，提供一个间隔材120，所述间隔材120具有复数个开口125以及至少两个贯孔122和124。间隔材120较佳的是利用晶圆蚀刻而成，其详细形成步骤如下所述。在制作间隔材120的过程中，先提供一个晶圆，并形成图案化光阻层在所述晶圆上，最后再依据图案光阻层，将晶圆蚀刻出复数个开口125以及至少两个贯孔122和124。