[发明专利]具有功率半导体模块和连接器的组件有效
| 申请号： | 200610121612.1 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1921110A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | J·斯特格;F·艾伯斯伯格 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01R33/76 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有功率半导体模块和连接器的组件。功率半导体模块具有外壳和用于负载接线装置和辅助接线装置的接线元件，其中接线元件至少部分设计为从外壳导出的弹簧接触元件。此外，外壳具有用于与连接器连接的第一连接装置，连接器本身具有用于与功率半导体模块的外壳连接的第二连接装置。该连接器同样具有至少一个带有至少一个接触面的以及至少一个用于外部引线触点接通的接触元件(70)的金属成形体，所述接触面用于与功率半导体模块的弹簧接触元件触点接通。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功率 半导体 模块 连接器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种包括具有弹簧接触元件的功率半导体模块(1)和连接器(6)的组件，其中功率半导体模块(1)具有外壳(3)和用于负载接线装置(4)和辅助接线装置(5)的接线元件，其中所述接线元件至少部分构成为从外壳(3)导出的弹簧接触元件(5)，并且外壳(3)具有用于与连接器(6)连接的第一连接装置(32、34)，连接器(6)具有用于与功率半导体模块(1)的外壳(3)连接的第二连接装置(62、64)以及至少一个带有至少一个接触面(72)和至少一个用于外部引线触点接通的接触元件(70)的金属成形体(7)，该接触面(72)用于与功率半导体模块(1)的弹簧接触元件(5)触点接通。
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