[发明专利]具有功率半导体模块和连接器的组件有效
| 申请号： | 200610121612.1 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1921110A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | J·斯特格;F·艾伯斯伯格 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01R33/76 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 功率 半导体 模块 连接器 组件 | ||
【说明书】：
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