[发明专利]膏状银钎剂有效
| 申请号： | 200610118660.5 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101190483A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邓键 | 申请（专利权）人： | 上海斯米克焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 200123上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。所述膏状银钎剂，其组成为KF－KHF2－H3BO3的适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊，其配方是(重量％)：KF 25～50％；KHF2 15～30％；H3BO3 其余。所述膏状银钎剂，其优点是活性好，不结块。 | ||
| 搜索关键词： | 膏状 银钎剂 | ||
【主权项】：
1.一种膏状银钎剂，其特征在于，它的配方如下(重量％)：KF 25～50％KHF2 15～30％余量为：H3BO3。
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