[发明专利]膏状银钎剂有效
| 申请号： | 200610118660.5 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101190483A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邓键 | 申请（专利权）人： | 上海斯米克焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 200123上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 膏状 银钎剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种膏状银钎剂，其特征在于，它的配方如下(重量％)：
KF 25～50％
KHF2 15～30％
余量为：H3BO3。
2.根据权利要求1所述的膏状银钎剂，其特征在于，其组成为：
KF 32％
KHF2 18％
H3BO3 50％。
3.根据权利要求1或2所述的膏状银钎剂，其特征在于，在使用时候需要配置，配置时发生反应的化学反应式为：
KF+H3BO3→KBF(OH)3；
KHF2+H3BO3→K2[(OH)F4B3O3]+5H2O；
所述的反应产物：KBF(OH)3和K2[(OH)F4B3O3]为所述膏状银钎剂的最终组成成分。
4.根据权利要求1或2所述的膏状银钎剂，其特征在于，它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。
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