[发明专利]膏状银钎剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种银钎剂。

背景技术

目前。在碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊中，我国应用最广泛的银钎剂为QJ101(成分为30％H₃BO₃-70％KBF₄)和QJ102(成分为35％B₂O₃-42％KF-23％KBF₄)，供应状态是粉末状，但大多数用户是将其加水调成膏状而使用。由于银钎剂QJ01(H₃BO₃-KBF₄)和QJ102(B₂O₃-KF-KBF₄)组成中的氟化物KBF4、KF和KBF4导致使用中出现二个问题：QJ101(H3BO₃-KBF₄)膏状的活性差，使银钎料的铺展性不好，而QJ102(B₂O₃-KF-KBF₄)调成膏状后，由于易结块变硬，不能长时间保存。

发明内容

本发明旨在解决现有银钎剂的上述各种问题，提供一种膏状银钎剂。本发明膏状银钎剂活性好，在存贮中不会结块，可长期保存。

一种膏状银钎剂，它的配方如下(重量％)：

KF       25～50％

KHF₂     15～30％

余量为： H₃BO₃。

其典型组成为

KF       32％

KHF₂     18％

H₃BO₃    50％。

所述的膏状银钎剂，它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。

所述的膏状银钎剂，在使用时候需要配置，配置时发生反应的化学反应式为：

KF+H₃BO₃→KBF(OH)₃；

KHF₂+H₃BO₃→K₂[(OH)F₄B₃O₃]+5H₂O；

所述的反应产物：KBF(OH)₃和K₂[(OH)F₄B₃O₃]为所述膏状银钎剂的最终组成成分。

由此可见，本发明最后被使用的的银钎剂的组成为KBF(OH)₃、K₂[(OH)F₄B₃O₃]和水，其铺展性能好，但不会象QJ102(B₂O₃-KF-23％KBF₄)再产生结块硬化现象，可长期保存。

具体实施方式：

下面，结合具体实施例来进一步说明本发明：

一种膏状银钎剂，它的配方如下(重量％)：

KF     25～50％；

KHF2   15～30％；

余量为：H₃BO₃。

所述的膏状银钎剂，它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。

所述的膏状银钎剂，在使用时候需要配置，配置时发生反应的化学反应式为：

KF+H₃BO₃→KBF(OH)₃；

KHF₂+H₃BO₃→K₂[(OH)F₄B₃O₃]+5H₂O；

所述的反应产物：KBF(OH)₃和K₂[(OH)F₄B₃O₃]为所述膏状银钎剂的最终组成成分。

本发明的最佳实施例中，其组成为：

KF    32％

KHF₂  18％

H₃BO₃ 50％。