[发明专利]影像感测器的玻璃覆晶封装构造

摘要

本发明是有关一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，主要包含有一玻璃基板、一凸块化影像感测晶片以及一扇出型软性电路板。该影像感测晶片是覆晶接合于该玻璃基板，使该影像感测晶片的感测区是朝向该玻璃基板。该软性电路板具有一内贴部、一可弯曲部以及一外接部，该软性电路板的线路层具有复数个位于该外接部的接触指，该内贴部是贴附于该玻璃基板，并且该可弯曲部的宽度与刚性是均小于该外接部的宽度与刚性，以使该影像感测晶片的该感测区相对可动于该些接触指。因此，该影像感测封装构造在对外电性连接之后，而能够调整晶片感测区的水平位置与感测角度。

主权项

1.一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其包含：一玻璃基板，其表面形成设有一第一线路层；一凸块化影像感测晶片，其覆晶接合于该玻璃基板，该影像感测晶片的一主动面具有一感测区与复数个凸块，该些凸块是电性连接至该第一线路层，该感测区是朝向该玻璃基板；以及一扇出型软性电路板，其具有一内贴部、一可弯曲部以及一外接部并形成设有一第二线路层，其中该第二线路层具有复数个位于该外接部的接触指，该内贴部是贴附于该玻璃基板，以电性连接第一线路层与该第二线路层，并且该可弯曲部的宽度与刚性是均小于该外接部的宽度与刚性，以使该影像感测晶片的该感测区相对可动于该些接触指。