[发明专利]影像感测器的玻璃覆晶封装构造

权利要求书

1.一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其包含：

一玻璃基板，其表面形成设有一第一线路层；

一凸块化影像感测晶片，其覆晶接合于该玻璃基板，该影像感测晶片的一主动面具有一感测区与复数个凸块，该些凸块是电性连接至该第一线路层，该感测区是朝向该玻璃基板；以及

一扇出型软性电路板，其具有一内贴部、一可弯曲部以及一外接部并形成设有一第二线路层，其中该第二线路层具有复数个位于该外接部的接触指，该内贴部是贴附于该玻璃基板，以电性连接第一线路层与该第二线路层，并且该可弯曲部的宽度与刚性是均小于该外接部的宽度与刚性，以使该影像感测晶片的该感测区相对可动于该些接触指。

2.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的外接部相对于该些接触指的另一表面是结合有一补强板。

3.根据权利要求2所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的补强板概呈矩形，该补强板的一较长边是大于该可弯曲部的宽度，该补强板的一较短边是大于该些接触指的长度。

4.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的可弯曲部的宽度大致相同于该内贴部的宽度。

5.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的玻璃基板具有一密闭挡环，且该些凸块是为可变形。

6.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的第一线路层包含有复数个连接垫与复数个外接垫，该些连接垫是位置对应于该些凸块，该些外接垫是排列朝向该玻璃基板的其中一侧边。

7.根据权利要求6所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的第二线路层具有复数个位于该内贴部的内接指，该些内接指的间距是小于该些接触指的间距，以接合至该些外接垫。

8.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的可弯曲部的宽度与刚性是亦分别小于该玻璃基板的宽度与刚性。

9.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的影像感测晶片具有一显露且平行于该主动面的背面，以作为调整该感测区的参考基准。