[发明专利]合金探针的微机电制造方法无效
| 申请号： | 200610111274.3 | 申请日： | 2006-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101131400A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 黄祥铭;刘安鸿;何淑静;李宜璋;林勇志 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种合金探针的微机电制造方法，其是在一基板上依序形成一探针的一第一表面层、一第一导电层、一核心层、一第二导电层以及一第二表面层。其中，该第一导电层的宽度是小于该第一表面层的宽度，以使该第一表面层具有环绕该第一导电层的显露边缘。而该第二表面层是两侧延伸至该第一表面层的显露边缘，以包覆该核心层、该第一导电层及该第二导电层。藉由此一微机电制造方法所制成的合金探针能够解决核心层氧化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 探针 微机 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种合金探针的微机电制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一基板；在该基板上形成一探针的一第一表面层；在该第一表面层上形成一探针的一第一导电层，其中该第一导电层的宽度是小于该第一表面层的宽度，以使该第一表面层具有环绕该第一导电层的显露边缘；在该第一导电层上形成一探针的核心层；在该核心层上形成一探针的一第二导电层；以及在该第二导电层上形成一探针的一第二表面层，该第二表面层是两侧延伸至该第一表面层的显露边缘，以包覆该核心层、该第一导电层及该第二导电层。
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