[发明专利]合金探针的微机电制造方法

权利要求书

1.一种合金探针的微机电制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一基板；

在该基板上形成一探针的一第一表面层；

在该第一表面层上形成一探针的一第一导电层，其中该第一导电层的宽度是小于该第一表面层的宽度，以使该第一表面层具有环绕该第一导电层的显露边缘；

在该第一导电层上形成一探针的核心层；

在该核心层上形成一探针的一第二导电层；以及

在该第二导电层上形成一探针的一第二表面层，该第二表面层是两侧延伸至该第一表面层的显露边缘，以包覆该核心层、该第一导电层及该第二导电层。

2.根据权利要求1所述的合金探针的微机电制造方法，其特征在于其中所述的基板是预先形成有一牺牲层。

3.根据权利要求1所述的合金探针的微机电制造方法，其特征在于其中所述的第二导电层是沿该核心层的两侧延伸并连接至该第一导电层。

4.根据权利要求1所述的合金探针的微机电制造方法，其特征在于其另包括有一退火步骤，以加强该核心层的柔韧性并消除应力。

5.根据权利要求4所述的合金探针的微机电制造方法，其特征在于其中所述的退火步骤是用以消除该核心层与该第一及第二导电层的界面缝隙。

6.根据权利要求1所述的合金探针的微机电制造方法，其特征在于其中所述的第一表面层与该第二表面层的材质是包含有钯(Pd)。

7.根据权利要求1所述的合金探针的微机电制造方法，其特征在于其中所述的第一导电层与该第二导电层的材质是包含有金(Au)。

8.根据权利要求1所述的合金探针的微机电制造方法，其特征在于其中所述的核心层的材质是包含有镍(Ni)。