[发明专利]合金探针的微机电制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针的制造方法，特别是涉及一种可以制作出能防沾污与防止氧化的探针，还可消除核心层与导电层的界面缝隙与探针内部应力，使探针具有较强的韧性、不易断裂以及具有高导电性功效的防沾污与防止氧化的合金探针的微机电制造方法。

背景技术

在半导体测试技术中，探针是探测卡(probe card)的一重要元件，可以用于探触晶圆、球格阵列(Ball Grid Array Package，简称BGA)封装件、卷带承载封装式(Tape Carrier Package，简称TCP)封装件、薄膜覆晶(Chip onFilm，简称COF)封装件等半导体产品的电极端或测试垫。随着制造方法的微小化精进，探针的形成与设置是由以往的独立式拉针、湿式电镀与人工摆针方式改为可高准确度生产的微机电制造。虽然在形状上可以变得微小与多样式，然而以目前的微机电制造方法得到的探针会有氧化生锈的问题。

请参阅图1所示，是现有习知的探针的局部立体示意图。一种以微机电制造方法制作的习知探针100，包含有一第一表面层111、一第一导电层121、一核心层130、一第二导电层122以及一第二表面层112，其是利用电镀方式逐层叠设，而制成一探针。

请参阅图2所示，是现有习知的探针的截面示意图。现有习知的探针100的微机电制造方法，是运用微影成像与电镀(或电铸)技术，使用一光阻层并曝光显影出条状沟槽(图未绘出)，经多道电镀之后，在一基板10的牺牲层11上形成该探针100的第一表面层111、在该第一表面层111上形成该第一导电层121、在该第一导电层121上形成该核心层130、在该核心层130上形成该第二导电层122、以及在该第二导电层122上形成该第二表面层112。

请参阅图1及图2所示，该现有习知的探针100中，该核心层130是与第一表面层111、第一导电层121、第二导电层122与第二表面层112皆为等宽，该核心层130在探针的两侧是具有未被表面层111、112包覆的显露侧面131。在半导体测试环境中的高温温度与湿度，会使该核心层130的显露侧面131容易产生氧化的问题，而导致探针短时间老化，层与层之间容易剥离，使得讯号传递延迟，故会存在有测试失真的问题。

由此可见，上述现有的探针的微机电制造方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的合金探针的微机电制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的探针的微机电制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的合金探针的微机电制造方法，能够改进一般现有的探针的微机电制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的探针的微机电制造方法存在的缺陷，而提供一种新的合金探针的微机电制造方法，所要解决的技术问题是使其可以达到以微机电制造方法制作出能够防沾污与防止氧化的探针，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新的合金探针的微机电制造方法，所要解决的技术问题是使其可以消除核心层与导电层的界面缝隙与探针内部应力，使微机电制造方法制作的探针具有较强韧性不易断裂与高导电性的功效，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种合金探针的微机电制造方法，其包括以下步骤：提供一基板；在该基板上形成一探针的一第一表面层；在该第一表面层上形成一探针的一第一导电层，其中该第一导电层的宽度是小于该第一表面层的宽度，以使该第一表面层具有环绕该第一导电层的显露边缘；在该第一导电层上形成一探针的核心层；在该核心层上形成一探针的一第二导电层；以及在该第二导电层上形成一探针的一第二表面层，该第二表面层是两侧延伸至该第一表面层的显露边缘，以包覆该核心层、该第一导电层及该第二导电层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的合金探针的微机电制造方法，其中所述的基板是预先形成有一牺牲层。

前述的合金探针的微机电制造方法，其中所述的第二导电层是沿该核心层的两侧延伸并连接至该第一导电层。