[发明专利]减少软板形变的薄膜覆晶封装构造有效
| 申请号： | 200610111233.4 | 申请日： | 2006-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101127342A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、复数个补强条、一凸块化晶片以及一点涂形成的热固胶体。该电路薄膜具有排列于两侧的复数个外接指。该些补强条是沿着该些外接指而设于该电路薄膜的两侧。该晶片是接合至该电路薄膜。该热固胶体是形成于该晶片与该电路薄膜之间。并且，该些补强条与该晶片之间留有一可挠曲间隔。因此在薄膜覆晶封装构造的制程中可以减少电路薄膜的形变，并且可以保留有可供后段组装的挠曲部位。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 形变 薄膜 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含：一电路薄膜，其具有一软质介电层、复数个引脚以及一防焊层；复数个补强条，其沿着该些引脚的复数个外接指而设于该电路薄膜的两侧；一晶片，其具有复数个凸块，该些凸块是接合至该些引脚；以及一点涂形成的热固胶体，其形成于该电路薄膜与该晶片之间；其中，该些补强条与该晶片之间留有一可挠曲间隔。
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