[发明专利]减少软板形变的薄膜覆晶封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜式集成电路封装构造,特别是涉及一种在薄膜覆晶封装构造的制程中可以减少电路薄膜的形变,并且能够保留有可供后段组装的挠曲部位的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造(COFpackage，Chip-On-Film package)。

背景技术

在以往薄膜式集成电路封装构造中是以电路薄膜承载晶片,如原申请人于中国台湾专利公告第505315号揭示了一种“薄膜覆晶封装构造”。该薄膜覆晶封装构造(COF)相对于卷带承载封装构造(Tape CarrierPackage，TCP)具有更薄与引脚微间距的优点，以符合先进集成电路封装的需要然而，薄膜覆晶封装构造(COF)卷带的电路薄膜的厚度大约在50微米以下，而卷带承载封装构造(TCP)卷带的厚度则大约在70微米，故薄膜覆晶封装构造(COF)卷带的电路薄膜变得更薄。因此，在封装制程中，特别是点胶后对热固胶体的熟化处理，薄膜覆晶封装构造会产生严重的的形变翘曲，使得后段表面贴装技术(Surface Mounting Technology，SMT)组装难以施行。

请参阅图1、图2及图3所示，图1是现有习知的薄膜覆晶封装构造的正面示意图，图2是沿图1中2-2剖线的截面示意图，图3是沿图1中3-3剖线的截面示意图。一种现有习知的薄膜覆晶封装构造100，包含一电路薄膜110、一晶片120以及一点涂形成的热固胶体130。

该电路薄膜110，如图2所示，是具有一软质介电层111与复数个引脚112，每一引脚112具有一内接指113与一外接指114，一防焊层115局部覆盖该些引脚112并使该些内接指113与外接指114为外露。该晶片120，具有复数个凸块121，其接合至该些内接指113。该点涂形成的热固胶体130是流动并填充在该晶片120与该电路薄膜110之间，并加热以熟化成形。

由于该电路薄膜110相当的薄，经常因为受到加热温度与热固胶体130固化收缩的影响会有形变往上翘曲的问题，特别是在该电路薄膜110具有外接指114的两侧方向(如图3所示)。当该电路薄膜110形变过大导致平坦度太差，后段表面贴装(Surface Mount Technology，SMT)组装机台无法接受，故无法将该电路薄膜110具有外接指114的两侧贴接至外电路板(即液晶面板与印刷电路板)，引起组装的优良率损失。

由此可见，上述现有的薄膜覆晶封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的薄膜覆晶封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，能够改进一般现有的薄膜覆晶封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的薄膜覆晶封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使其藉由复数个补强条设置于一电路薄膜的形状以及位置关系，能够减少电路薄膜在具有外接指两侧的形变翘曲，且该些补强条与该晶片之间留有一可挠曲间隔，可以有利于薄膜覆晶封装构造的后段组装，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使能够增进该些补强条的局部抗翘曲的特性，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其包含：一电路薄膜，其具有一软质介电层、复数个引脚以及一防焊层；复数个补强条，其沿着该些引脚的复数个外接指而设于该电路薄膜的两侧；一晶片，其具有复数个凸块，该些凸块是接合至该些引脚；以及一点涂形成的热固胶体，其形成于该电路薄膜与该晶片之间；其中，该些补强条与该晶片之间留有一可挠曲间隔。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其中所述的该些补强条是为相互平行。

前述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其中至少一条的该些补强条的两端是为L形或I形。