[发明专利]减少软板形变的薄膜覆晶封装构造

权利要求书

1.一种减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含：

一电路薄膜，其具有一软质介电层、复数个引脚以及一防焊层；

复数个补强条，其沿着该些引脚的复数个外接指而设于该电路薄膜的两侧；

一晶片，其具有复数个凸块，该些凸块是接合至该些引脚；以及

一点涂形成的热固胶体，其形成于该电路薄膜与该晶片之间；

其中，该些补强条与该晶片之间留有一可挠曲间隔。

2.根据权利要求1所述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些补强条是为相互平行。

3.根据权利要求2所述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中至少一条的该些补强条的两端是为L形或I形。

4.根据权利要求2所述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中至少一条的该些补强条是连接有复数个垂直向肋条。

5.根据权利要求1所述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些补强条是位于该晶片与同侧的外接指之间，且较接近该些外接指。

6.根据权利要求1所述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些补强条是贴附于该防焊层。

7.根据权利要求1所述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些补强条是贴附于该软质介电层。

8.根据权利要求1所述的减少软板形变的薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该电路薄膜的平坦度是不大于3毫米。