[发明专利]集成电路模块无效
| 申请号： | 200610109031.6 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101114639A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈运进;蓝正萍 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路模块包括基板、第一集成电路单元、第二集成电路单元、盖体以及载板。基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，在第二表面上设置多个第一连接垫；第一集成电路单元设置于第一基板的第一表面；盖体覆盖第一集成电路单元；第二集成电路单元设置于第一基板的第二表面；载板相对于该等第一连接垫设置，且载板具有第三表面，在第三表面形成多个第二连接垫，其分别与该等第一连接垫电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路模块，包括：基板，具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面，其中该第二表面上有至少一第一连接垫；第一集成电路单元，设置于该基板的该第一表面；第二集成电路单元，设置于该基板的该第二表面；以及载板，相对于该第一连接垫设置，该载板具有第三表面，在该第三表面形成至少一第二连接垫，其分别与该第一连接垫电连接。
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