[发明专利]集成电路模块

权利要求书

1.一种集成电路模块，包括：

基板，具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面，其中该第二表面上有至少一第一连接垫；

第一集成电路单元，设置于该基板的该第一表面；

第二集成电路单元，设置于该基板的该第二表面；以及

载板，相对于该第一连接垫设置，该载板具有第三表面，在该第三表面形成至少一第二连接垫，其分别与该第一连接垫电连接。

2.如权利要求1所述的集成电路模块，其还包括非导电胶或底胶填入该基板与该载板之间，以加强该集成电路模块的结构稳定性。

3.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该载板还具有与该第三表面相对而设的第四表面，且在该第四表面形成至少一第三连接垫，该第三连接垫与该第二连接垫电连接。

4.如权利要求3所述的集成电路模块，其中该第二连接垫藉由金属导线或导电通孔与该第三连接垫电连接。

5.如权利要求3所述的集成电路模块，还包括印刷电路板，具有至少一第四连接垫，其分别与该载板的该第三连接垫电连接。

6.如权利要求5所述的集成电路模块，其还包括非导电胶填入该载板与该印刷电路板之间，以加强该集成电路模块的结构稳定性。

7.如权利要求5所述的集成电路模块，其中该第三连接垫与该第四连接垫藉由锡球、导电凸块或导电胶而电连接，该第一连接垫与该第二连接垫分别由导电胶、焊锡、锡球或导电凸块电连接。

8.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该基板和该载板分别为双层电路基板或多层电路基板。

9.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该基板和该载板的材质为玻璃、氰酸酯树脂、玻璃纤维环氧树脂或Getek树脂。

10.如权利要求1所述的集成电路模块，其还包括盖体，覆盖该第一集成电路单元上，其中该盖体的材质可为树脂或金属。

11.如权利要求10所述的集成电路模块，其中该盖体具有固定部，其穿设于该基板而与该载板连接。

12.如权利要求11所述的集成电路模块，其中该固定部以焊接、胶合或锁合方式固定于该载板上。

13.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该载板具有镂空部，其与该第二集成电路单元相对而设。

14.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该载板的厚度大于或等于该第二集成电路单元的厚度。

15.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该等第一连接垫为球栅阵列，而该第二连接垫为球栅阵列或平面球栅阵列。

16.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该第一集成电路单元及该第二集成电路单元为芯片或封装体。

17.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该第一集成电路单元以表面安装技术、引线结合技术或倒装芯片技术设置于该基板的该第一表面。

18.如权利要求1所述的集成电路模块，其中该第二集成电路单元以表面安装技术或倒装芯片技术而设置于基板的第二表面上。