[发明专利]集成电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路模块，特别涉及一种多芯片模块(Multi ChipModule，MCM)及多封装模块(Multi Package Module，MPM)的集成电路模块。

背景技术

随着半导体技术的进步，集成电路(IC)的应用范围越来越广泛，几乎在所有的电子产品中都有集成电路的存在。且为了因应电子产品的体积朝轻、薄、短、小的目标设计，集成电路封装技术也跟着朝向微型化、高密度化发展。其中，球栅阵列模块(Ball Grid Array Module，BGA)、芯片尺寸封装(Chip-Scale Package，CSP)、多芯片模块(Multi-Chip Module，MCM)或多封装模块(Multi-Package Module，MPM)等高密度集成电路封装技术也因应而生，且近来更发展出双面封装的集成电路封装方式。

请参照图1A所示，常规的具有双面封装的集成电路模块1在基板11的上表面111及下表面112分别设置有集成电路(即俗称的芯片)12、13，且在集成电路13周围的下表面112上形成有多个焊盘113(如图1B所示)，其中该等焊盘113为集成电路12、13的输入/输出端口(Input/Output Port)，用以使集成电路12、13得以与其它的装置相互传递信号。

请再参照图1C所示，当欲将集成电路模块1设置于印刷电路板2上时，必须先在印刷电路板2的表面上形成与该等焊盘113相对应的焊盘21，接着再利用锡球15将焊盘113与焊盘21相互接合，并经由回流(Reflow)后使集成电路模块1与印刷电路板2电连接。其中锡球15的高度必须要大于集成电路13的高度，以避免集成电路13影响焊盘之间的电连接。

然而，由于目前的集成电路模块具有体积小但引脚数(即焊盘数)多的特性，因此焊盘与焊盘之间的距离非常接近。一旦需将集成电路模块1拆卸的时候，将会耗费许多的时间以及人工成本。一般来说，此类的集成电路模块是利用热风或热盘将锡球15热融后，再慢慢地移除集成电路封装1。由于集成电路模块1的焊盘113数目多，因此难以一次移除，且当移除集成电路模块1之后，锡球15将会变形(如图1D中的15’)而无法在重工(Repair)时再次使用。另外，必须考虑位于下表面112，即焊盘113附近的集成电路13的耐热程度，当在拆卸或重工时，使用了过高的温度，将会造成集成电路13损坏而失效。因此，在拆卸及重工的过程中，除了增加时间及人工成本外，更将降低集成电路模块的良率以及可靠度。

有鉴于此，如何提供一种具双面封装的集成电路模块，可以使其较容易拆卸以及重工，以提高因重工的集成电路封装的可靠度。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种较容易拆卸及重工，且在重工后具有较佳可靠度的集成电路模块。

缘是，为达上述目的，依据本发明的一种集成电路模块包括基板、第一集成电路单元、盖体、第二集成电路单元及载板。

基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中在第二表面上形成有多个第一连接垫；第一集成电路单元设置于基板的第一表面上；盖体覆盖第一集成电路单元；第二集成电路单元设置于基板的第二表面上；载板相对于该等第一连接垫设置，且载板具有第三表面，在第三表面上形成多个第二连接垫，其分别与该等第一连接垫电连接。

承上所述，因依据本发明的一种集成电路模块增加了载板，并将第一连接垫与载板的第二连接垫电连接，当集成电路模块在设置于印刷电路板上后，若需要拆卸或重工，只需将载板与印刷电路板分离即可，与常规的集成电路模块相比，较不容易碰触到第二集成电路，因此不容易导致集成电路模块失效，而可以提升集成电路模块在拆卸或重工后的良率及可靠度。

附图说明

图1A至图1C为常规集成电路模块的示意图；

图1D为拆卸常规集成电路模块时，锡球变形的示意图；

图2为显示依据本发明优选实施例的一种集成电路模块的示意图；以及

图3A及图3B为显示依据本发明优选实施例的一种集成电路模块的载板的示意图。

图4为显示依据本发明优选实施例的另一种集成电路模块的示意图。

简单符号说明

11：基板

111：上表面

112：下表面

113：焊盘

12、13：集成电路

15、15’、S1、S2：锡球

2：印刷电路板

21：焊盘

41：基板

411：第一表面