[发明专利]影像感测器的玻璃覆晶封装构造无效

专利信息
申请号: 200610099584.8 申请日: 2006-08-01
公开(公告)号: CN101118882A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;吕良田;林勇志 申请(专利权)人: 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/48
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹县新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造,主要包含一玻璃基板、一影像感测器晶片以及一点涂胶体。该影像感测器晶片的一主动面包含一光感测区,该玻璃基板具有一可环绕该光感测区的密闭挡环,且在该影像感测器晶片的主动面上设置有复数个可变形凸块,当该些可变形凸块接合至该玻璃基板的连接垫时,能缩小影像感测器晶片与玻璃基板之间的间隙,以使该密闭挡环更易于阻挡该点涂胶体流入该影像感测器晶片的光感测区,而可确保具有良好的点胶效果。
搜索关键词: 影像 感测器 玻璃 封装 构造
【主权项】:
1.一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造,其特征在于其包含:一玻璃基板,其具有复数个连接垫以及一密闭挡环;一影像感测器晶片,其设于该玻璃基板上,该影像感测器晶片具有一主动面,该主动面包含一光感测区,并在该主动面上设置有复数个可变形凸块(deformable bumps),以接合至该些连接垫;以及一点涂胶体,其形成于该玻璃基板上并局部填充在该玻璃基板与该影像感测器晶片之间,以包覆该些可变形凸块;其中,该密闭挡环是环绕于该光感测区之外,以阻挡该点涂胶体流入该光感测区内。
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