[发明专利]影像感测器的玻璃覆晶封装构造

权利要求书

1.一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其包含：

一玻璃基板，其具有复数个连接垫以及一密闭挡环；

一影像感测器晶片，其设于该玻璃基板上，该影像感测器晶片具有一主动面，该主动面包含一光感测区，并在该主动面上设置有复数个可变形凸块(deformable bumps)，以接合至该些连接垫；以及

一点涂胶体，其形成于该玻璃基板上并局部填充在该玻璃基板与该影像感测器晶片之间，以包覆该些可变形凸块；

其中，该密闭挡环是环绕于该光感测区之外，以阻挡该点涂胶体流入该光感测区内。

2.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的点涂胶体是为具有固化收缩性的非导电胶(NCP)。

3.根据权利要求1或2所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些可变形凸块所产生的变形使该密闭挡环接触该影像感测器晶片的该主动面。

4.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些可变形凸块在变形后的高度是小于该些连接垫的厚度。

5.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的玻璃基板与该影像感测器晶片之间的间隙是介于10～22微米。

6.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的密闭挡环是与该些连接垫约为等高。

7.根据权利要求6所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的密闭挡环与该些连接垫是形成于同一线路层。

8.根据权利要求7所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的密闭挡环与该些连接垫的材质是为金。

9.根据权利要求7或8所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的密闭挡环与该些连接垫的底层是形成有一粘着层，以固着于该玻璃基板。

10.根据权利要求9所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的粘着层的材质是为钛-钨。

11.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的点涂胶体是选自于高流动底部填充胶、非流动底部填充胶与防水胶的其中之一。

12.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些可变形凸块是为打线形成的结线凸块(stud bump)。

13.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其另包含有一软性电路板，其贴设于该玻璃基板的其中一侧。

14.根据权利要求1或7所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的玻璃基板是缺乏防焊层，而使该密闭挡环与该些连接垫为表面浮凸于该玻璃基板。