[发明专利]影像感测器的玻璃覆晶封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测器晶片的半导体封装技术，特别是涉及一种能缩小影像感测器晶片与玻璃基板之间的间隙，使该密闭挡环更易于阻挡点涂胶体流入影像感测器晶片的光感测区，而可确保具有良好点胶效果的影像感测器的玻璃覆晶封装构造(Chip-On-Glass (COG) package)。

背景技术

在早期的影像感测器封装构造中，影像感测器晶片是粘设于一印刷电路板上，利用焊线达到两者电性连接。一光学玻璃是在封装前预先贴设在晶片的主动面上，或是在封装之后粘着一设在基板上的挡墙上，故整个封装的厚度变得较厚。近年来影像感测器封装构造是尝试变更为玻璃覆晶(Chip-On-Glass，COG)封装，影像感测器晶片具有电镀形成的金凸块，以接合于一具线路层的玻璃基板上，同时省除打线的步骤，以符合目前半导体产品轻、薄、短、小的要求，然而点胶胶体在点涂的过程中会流动以包覆影像感测器晶片的凸块，其流动性经常会污染影像感测器晶片的光感测区。此外在点胶胶体的烘烤过程中，会产生挥发性气体而污染该光感测区。

请参阅图1所示，是现有习知的影像感测器的玻璃覆晶封装构造的截面示意图。现有习知的影像感测器的玻璃覆晶封装构造100，包含一玻璃基板110、一影像感测器晶片120以及一点涂胶体130。该影像感测器晶片120的一主动面121包含有一光感测区122，复数个电镀形成的金凸块123设置在该主动面121上且位在该光感测区122的外围。该玻璃基板110的一线路层上包含有复数个连接垫111，以供将该些金凸块123的接合，而可使用底部填充胶(underfill material)的点涂胶体130形成于该玻璃基板110与该影像感测器晶片120之间。通常电镀金凸块123硬质较高，该玻璃基板110与该影像感测器晶片120之间的间隙无缩小弹性，该点涂胶体130会任意流动，而污染至该感测区122，发生光折射与光干扰的问题，导致影像感测失真。此外，通常该点涂胶体130须加热烘烤以达到固化，在烘烤该点涂胶体130时，该点涂胶体130会排出挥发性气体，使该影像感测器晶片120的该光感测区122受到污染，造成该光感测区122内的影像感测元件发生故障或感测灵敏度劣化。

由此可见，上述现有的影像感测器的玻璃覆晶封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的影像感测器的玻璃覆晶封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，能够改进一般现有的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的影像感测器的玻璃覆晶封装构造存在的缺陷，而提供一种新的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使该些可变形凸块接合至该玻璃基板的连接垫时可以缩小影像感测器晶片与玻璃基板之间的间隙，而使得该密闭挡环更易于阻挡一点涂胶体流入该影像感测器晶片的光感测区，而可确保影像感测器的点胶效果，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使其中所使用的点涂胶体在固化时进一步缩小影像感测器晶片与玻璃基板之间的间隙，而可以使该密闭挡环更具有隔绝气体的功效，防止点涂胶体在固化时产生的挥发气体渗入该光感测区内，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，提供一种新的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使其中该密闭挡环与该些连接垫为表面浮凸，而可以使该些可变形凸块当接合至该玻璃基板的连接垫时能够具有较大的变形量，而不会发生断路与接合失败的问题，从而更加适于实用。