[发明专利]嵌埋半导体封装件的电子装置无效
| 申请号： | 200610098491.3 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101101897A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 岩田隆夫;范文正;方立志 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种嵌埋半导体封装件的电子装置，主要包括：一印刷电路板，其具有至少一容穴，在该容穴的至少一侧壁形成设有复数个内接端；以及至少一半导体封装件，其嵌埋该容穴内，该半导体封装件包括一晶片载体、一晶片、一封胶体及复数个导电球，其中该些导电球设于该晶片载体的一侧面，以接合至该些内接端，并使该半导体封装件不填满该容穴。本发明能增加半导体封装件的嵌埋深度，在有限高度下接合半导体封装件与印刷电路板，且能在模组测试之后容易脱拔半导体封装件进行修补，并在有限高度下嵌埋至少一半导体封装件而呈薄片状，使该半导体封装件不容易受碰伤，而可解决导电球受撞击而掉球问题，同时兼具有产品薄化与良好散热性的功效，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
1、一种嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其主要包括：一印刷电路板，其具有至少一容穴，在该容穴的至少一侧壁形成设有复数个内接端；以及 至少一半导体封装件，其是嵌埋该容穴内，该半导体封装件包括一晶片载体、一晶片、一封胶体以及复数个导电球，其中该些导电球设置于该晶片载体的一侧面，以接合至该些内接端，并使该半导体封装件不填满该容穴。
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