[发明专利]嵌埋半导体封装件的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件的电子装置，特别是涉及一种嵌埋半导体封装件的电子装置。

背景技术

泛举记忆卡、记忆体(记忆体即存储介质，存储器，内存等，以下均称为记忆体)模组、手机通讯板、电脑(或笔记型电脑)主机板或显示卡等电子装置，无不朝向高效能、微小化与薄化发展。然而在发展过程中仍要考虑其制造的可行性、成本、优良品率与可修补性等因素。

在以往的电子装置中会表面接合上至少一半导体封装件，请参阅图1所示，是一种现有习知表面接合有球格阵列封装件(BGA)的电子装置的截面示意图。该现有习知的电子装置100，至少包括一印刷电路板110、至少一半导体封装件120以及适当所需的被动元件130等等。该半导体封装件120主要包括有晶片载体121、晶片122、封胶体123与焊球124，晶片122是设置于该晶片载体121上，并以焊线125使该晶片122的焊垫122A电性连接至该晶片载体121。目前常见地，该半导体封装件120是为球格阵列(BGA)封装型态，复数个焊球124是阵列装设在该晶片载体121的一下表面。当该半导体封装件120表面接合至该印刷电路板110的外表面，该电子装置100的整体厚度是包括了该印刷电路板110的厚度、该半导体封装件120的厚度与该些焊球124的球高，不符合薄化与微小化的要求，在有限高度内无法密集配置该电子装置100，该半导体封装件120容易受到碰撞而导致焊球124的掉球或电性断路。

请参阅图2所示，是另一种现有习知直接晶片连接(DCA)的电子装置的截面示意图。该另一种现有习知的电子装置200，是采用直接晶片连接(Direct Chip Attachment，DCA)技术，晶片220及被动元件230是直接装设在一印刷电路板210上，以焊线222电性连接该晶片220的焊垫221至该印刷电路板210，再以一封胶体223涂敷在该印刷电路板210上，以密封该晶片220。由于晶片220是不先封设成半导体封装件，故能小幅降低电子装置200的厚度但此一电子装置200所采用的晶片220必须是已知良好晶粒(KGD)且在模组过程不能有失误，否则会产生高不良率，并且不良的晶片220是无法被拆卸修补。

由此可见，上述现有的电子装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述的问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的嵌埋半导体封装件的电子装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电子装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的嵌埋半导体封装件的电子装置，能够改进一般现有的电子装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的电子装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的嵌埋半导体封装件的电子装置，所要解决的技术问题是使其能增加半导体封装件的嵌埋深度，在有限高度下接合半导体封装件与印刷电路板，且能在模组测试之后容易脱拔半导体封装件进行修补，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种嵌埋半导体封装件的电子装置，其主要包括：一印刷电路板，其具有至少一容穴，在该容穴的至少一侧壁形成设有复数个内接端；以及至少一半导体封装件，其是嵌埋该容穴内，该半导体封装件包括一晶片载体、一晶片、一封胶体以及复数个导电球，其中该些导电球设置于该晶片载体的一侧面，以接合至该些内接端，并使该半导体封装件不填满该容穴。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其另包括有一液态填充胶，其填满于该容穴与该半导体封装件之间的缝隙并密封该些导电球。

前述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其中所述的容穴是为一贯通孔。

前述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其中所述的印刷电路板是为一硬质多层板。    

前述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其中所述的印刷电路板是选自于通讯板、记忆卡的载板与记忆体模组的模组板的其中之一。

前述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其中所述的印刷电路板的一侧是形成设有复数个金手指。