[发明专利]嵌埋半导体封装件的电子装置

权利要求书

1、一种嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其主要包括：

一印刷电路板，其具有至少一容穴，在该容穴的至少一侧壁形成设有复数个内接端；以及    

至少一半导体封装件，其是嵌埋该容穴内，该半导体封装件包括一晶片载体、一晶片、一封胶体以及复数个导电球，其中该些导电球设置于该晶片载体的一侧面，以接合至该些内接端，并使该半导体封装件不填满该容穴。

2、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其另包括有一液态填充胶，其填满于该容穴与该半导体封装件之间的缝隙并密封该些导电球。

3、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的容穴是为一贯通孔。

4、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的印刷电路板是为一硬质多层板。

5、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的印刷电路板是选自于通讯板、记忆卡的载板与记忆体模组的模组板的其中之一。

6、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的印刷电路板的一侧是形成设有复数个金手指。

7、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的晶片是为一记忆体晶片。

8、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其另包括有一散热片，其是贴附于该印刷电路板。

9、根据权利要求8所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的半导体封装件的晶片载体具有一表面导热层，其是热耦合(thermally coupled)至该散热片。

10、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的该些内接端是为侧面金属垫。

11、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的该些内接端是为纵切的镀通孔。

12、根据权利要求1所述的嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其中所述的该些导电球是为焊球，并以回焊方式接合至该些内接垫。