[发明专利]封装的集成电路元件无效
| 申请号： | 200610092438.2 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101083237A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 金在俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社迷你模组 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装的集成电路元件，其中提供形成于有源表面处的至少一个衬垫和沿侧面与无源表面连接的导线，以使所述衬垫与所述无源表面之间的连接通过再分布衬底执行。在所述封装的集成电路元件中，提高了使用整个半导体衬底的组装工作和生产率，且防止外来物质进入形成于半导体衬底的有源表面上的传感器部件，和小尺寸的封装产品都是可能的，且其充分适用于经设计以根据外部物理信号运作的半导体产品。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 元件 | ||
【主权项】：
1.一种封装的集成电路元件，其特征在于其包括：半导体衬底，具有形成于有源表面上的至少一个衬垫，其中形成沿侧面与无源表面连接的导线且对应于所述衬垫；以及再分布衬底，其啮合到所述半导体衬底以使所述衬垫和所述导线电性连接。
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