[发明专利]半导体封装件及其制法

摘要

本发明公开一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法提供具有多个水平排列管脚的导线架，且各该管脚具有平坦部及从该平坦部向下弯折的接触部，将该管脚的接触部接置在电路板的电性连接垫上，同时在该电路板表面接置并电性连接半导体芯片，再在该电路板上形成包覆该导线架及半导体芯片的封装胶体，该管脚的平坦部露出该封装胶体，接着再通过切割作业，切割路径通过该导线架的各该管脚，使各该管脚电性独立。本发明的半导体封装件及其制法应用在USB存储卡，可满足USB协会规定的电性接触端的厚度尺寸，避免使用过厚电路板造成材料浪费及成本增加，符合封装件轻、薄、短、小的发展趋势。

主权项

1.一种半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法包括：提供水平排列多个管脚的导线架及预设多个电性连接垫的电路板，其中各该管脚具有一平坦部及一从该平坦部向下弯折的接触部；将这些管脚的接触部电性连接到该电路板的电性连接垫上，以及在该电路板表面接置并电性连接电子元件；在该电路板上形成包覆该导线架及电子元件的封装胶体，且使该管脚的平坦部露出该封装胶体；以及沿该电路板周围进行切割作业，使切割路径通过该导线架的各该管脚，使各该管脚电性独立。