[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明是关于一种半导体封装件及其制法，特别是关于一种应用在通用串行总线存储卡的半导体封装件及其制法。

背景技术

图1显示了传统通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)存储卡，它主要是在一电路板11上接置并电性连接闪存芯片(flash IC)12a、控制芯片(controller IC)12b及被动元件12c后，再在该电路板上焊接一USB接头(plug)13，最后用一壳体14封盖成型。相关技术可参阅美国专利第6854984及6813164号。

但是传统USB接头尺寸过大，为满足电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，业界发展出一种小型(small form factor)USB存储卡，其规格为31.75mm(长)*12.00mm(宽)*4.5mm(厚)。

如图2所示，它是应用板上芯片(Chip on Board，COB)的集成电路封装方式，首先提供一预设有电性接触端(contactor)210的电路板21，在该电路板21的表面接置并电性连接闪存芯片22a、控制芯片22b及被动元件22c，再形成一包覆该闪存芯片22a及控制芯片22b的封装胶体25，形成封装件成品，最后再在其外附加一容置该封装件成品的壳体，利用该预设在电路板21上的电性接触端210直接插设到如计算机等电子装置中存取数据。

但是根据USB协会的规定，该作为USB插头的电性接触端(contactor)规格必须为1.0mm(宽)*0.38±0.13mm(厚)，该USB存储卡应用到例如计算机等电子装置中进行数据存取时，多次插拔动作后，仍可维持信号的正常传输及可靠性。

但在实际工序中，要在电路板上形成0.38mm厚的电性接触端，已超出了业界电路板的规格及工序能力，在一般制得的电路板中，构成该电性接触端主体的1/2盎司铜箔厚度约18μm，1盎司的铜箔厚度约35μm，要形成USB协会规定厚度的0.38mm(即380μm)的电性接触端，显然无法顺利到达。再者，如要勉强在电路板中形成厚度约0.38mm的电性接触端，会迫使电路板的整体厚度增加，这样，不仅与半导体封装件轻、薄、短、小的发展趋势相违背，同时也导致工序材料浪费及成本增加。

因此，如何改善以上种种缺点，已成为业界亟待解决的问题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是提供一种可应用在USB存储卡的半导体封装件及其制法。

本发明的另一目的是提供一种半导体的封装件及其制法，可满足USB协会规定的电性接触端的厚度尺寸。

本发明的又一目的是提供一种半导体的封装件及其制法，避免使用过厚电路板造成材料浪费及成本增加等问题，符合封装件轻、薄、短、小的发展趋势。

为实现上述及其它目的，本发明的半导体封装件的制法包括：提供水平排列多个管脚的导线架及预设多个电性连接垫的电路板，其中各该管脚具有一平坦部及一从该平坦部向下弯折的接触部；将这些管脚的接触部电性连接到该电路板的电性连接垫上，以及在该电路板表面接置并电性连接电子元件；在该电路板上形成包覆该导线架及电子元件的封装胶体，且使该管脚的平坦部露出该封装胶体；以及沿该电路板周围进行切割作业，且使切割路径通过该导线架的各该管脚，使各该管脚电性独立。形成一封装件成品，其后可在该封装件外围形成一显露该管脚平坦部的壳体，形成一存储卡装置，可插设在如计算机等电子装置中存取数据。

在上述制法中，该管脚的厚度满足USB协会规定电性接触端的厚度，也就是0.38±0.13mm，利用露出该封装胶体的该管脚平坦部作为USB存储卡的电性接触端，同时为配合USB电性接触端的数量及形式，该导线架的管脚个数一般具有四支管脚，且为使中间两支管脚露出封装胶体的长度比两侧管脚露出的长度短，可先将该中间两支管脚形成弯折部或凹部，在形成封装胶体时，使该封装胶体填充至该弯折部或凹部中，从而使中间两支管脚露出封装胶体的平坦部比两侧管脚露出封装胶体的平坦部短，同时在后续进行切割时，该切割路径通过各该管脚，使各该管脚彼此电性独立，从而构成如USB存储卡所需的电性连接端尺寸。