[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法包括：

提供水平排列多个管脚的导线架及预设多个电性连接垫的电路板，其中各该管脚具有一平坦部及一从该平坦部向下弯折的接触部；

将这些管脚的接触部电性连接到该电路板的电性连接垫上，以及在该电路板表面接置并电性连接电子元件；

在该电路板上形成包覆该导线架及电子元件的封装胶体，且使该管脚的平坦部露出该封装胶体；以及

沿该电路板周围进行切割作业，使切割路径通过该导线架的各该管脚，使各该管脚电性独立。

2.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法还包括将该完成切割的封装件容置在一壳体中，构成通用串行总线存储卡。

3.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该管脚厚度为0.38±0.13mm。

4.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该管脚露出封装胶体的平坦部作为USB存储卡的电性接触端。

5.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导线架具有四支管脚，中间两支管脚形成向下弯折部或凹部。

6.如权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装胶体填充至该弯折部或凹部，使中间两支管脚露出封装胶体的平坦部，比两侧管脚露出封装胶体的平坦部短。

7.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该电子元件可以是半导体芯片和被动元件。

8.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，这些管脚以一导轨连接。

9.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导线架具有一平坦部及从该平坦部相对两侧向下延伸的接触部，同时在该导线架的至少一侧形成有多个水平分支的管脚，使各该管脚具有一平坦部及从该平坦部向下延伸的接触部。

10.如权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法可以批次或单颗方式进行。

11.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：

电路板，该电路板上设有多个电性连接垫；

导线架，该导线架具有多个水平排列的管脚，且各该管脚具有一平坦部及一从该平坦部向下弯折的接触部，其中该管脚通过该接触部接置并电性连接到该电路板的电性连接垫；

电子元件，接置并电性连接到该电路板表面；以及

封装胶体，形成于该电路板上，包覆该导线架及电子元件，并使该管脚的平坦部露出该封装胶体。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括一将该封装件容置其中的壳体，构成通用串行总线存储卡。

13.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该管脚厚度为0.38±0.13mm。

14.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该管脚露出封装胶体的平坦部作为USB存储卡的电性接触端。

15.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该导线架具有四支管脚，中间两支管脚形成向下弯折部或凹部。

16.如权利要求15所述的半导体封装件，其特征在于，该封装胶体填充至该弯折部或凹部。

17.如权利要求15所述的半导体封装件，其特征在于，该中间两支管脚露出封装胶体的平坦部，比两侧管脚露出封装胶体的平坦部短。

18.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该电子元件可以是半导体芯片和被动元件。