[发明专利]红外线接收模组、表面黏着模组的封装结构及其方法无效
| 申请号： | 200610080807.6 | 申请日： | 2006-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101075604A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 许晋嘉 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其方法，该方法包括以下步骤：首先，在支架的电路图样上安装集成电路及光半导体晶片。在该支架上具有功能区块、第一折盖区块及第二折盖区块，而功能区块具有复数个开孔以成一电路图样。另外，功能区块及第一折盖区块之间是以第一折线作为分隔，而第一折盖区块及第二折盖区块之间是以第二折线作为分隔。其次，将一胶质压模于功能区块上，用以封装光半导体晶片及集成电路成一胶质本体。最后，依第一折线及第二折线弯折此支架，使得功能区块、第一折盖区块及第二折盖区块包覆此胶质本体。该红外线接收模块并不需要印刷电路板，可减少成本支出；另外仅需一次开模而具有简化制程步骤的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 接收 模组 表面 黏着 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面粘着模组的封装结构，其特征在于其包括：一支架，具有一功能区块、一第一折盖区块以及一第二折盖区块，其中，该功能区块具有复数个开孔以成一电路图样，且该功能区块及该第一折盖区块之间是以一第一折线作为分隔，该第一折盖区块及该第二折盖区块之间是以一第二折线作为分隔，当该支架依该第一折线及该第二折线折叠时，该功能区块、该第一折盖区块及该第二折盖区块组成一容设空间，以供安装一集成电路以及一光半导体晶片于该电路图样上；以及一胶质本体，填充于该容设空间，并封装该集成电路及该光半导体晶片。
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