[发明专利]红外线接收模组、表面黏着模组的封装结构及其方法

权利要求书

1、一种表面粘着模组的封装结构，其特征在于其包括：

一支架，具有一功能区块、一第一折盖区块以及一第二折盖区块，其中，该功能区块具有多个开孔以成一电路图样，且该功能区块及该第一折盖区块之间是以一第一折线作为分隔，该第一折盖区块及该第二折盖区块之间是以一第二折线作为分隔，当该支架依该第一折线及该第二折线折叠时，使得该第二折盖区块与该功能区块相对应，且该功能区块、该第一折盖区块及该第二折盖区块组成一容设空间，以供安装一集成电路以及一光半导体晶片于该电路图样上；以及

一胶质本体，填充于该容设空间，并封装该集成电路及该光半导体晶片。

2、根据权利要求1所述的表面粘着模组的封装结构，其特征在于其中所述的支架为一金属材质片。

3、根据权利要求1所述的表面粘着模组的封装结构，其特征在于其中所述的电路图样具有多个接脚。

4、根据权利要求1所述的表面粘着模组的封装结构，其特征在于其中所述的光半导体晶片与该集成电路是藉由固晶及打线安装于该电路图样上。

5、一种红外线接收模组，其特征在于其包括：

一支架，具有一功能区块、一第一折线、一第一折盖区块、一第二折线以及一第二折盖区块，其中，该功能区块具有多个开孔以成一电路图样，且该功能区块及该第一折盖区块之间是以一第一折线作为分隔，该第一折盖区块及该第二折盖区块之间是以一第二折线作为分隔，当该支架依该第一折线及该第二折线折叠，使得该第二折盖区块与该功能区块相对应，则该功能区块、该第一折盖区块、以及该第二折盖区块组成一容设空间；

一集成电路，其安装于该容设空间中的该电路图样上；

一光半导体晶片，其安装于该容设空间中的该电路图样上；以及

一胶质本体，其填充于该容设空间，并封装该集成电路以及该光半导体晶片。

6、根据权利要求5所述的红外线接收模组，其特征在于其中所述的支架为一金属材质片。

7、根据权利要求5所述的红外线接收模组，其特征在于其中所述的电路图样具有多个接脚。

8、根据权利要求5所述的红外线接收模组，其特征在于其中所述的光半导体晶片与该集成电路藉由固晶及打线安装于该电路图样上。

9、一种表面粘着模组的封装方法，其特征在于其包括：

(A).在一支架上安装一集成电路及一光半导体晶片，其中该支架具有一功能区块、一第一折盖区块、以及一第二折盖区块，而该功能区块具有多个开孔以成一电路图样，且该功能区块及该第一折盖区块之间是以一第一折线作为分隔，该第一折盖区块及该第二折盖区块之间是以一第二折线作为分隔，而该集成电路及该光半导体晶片是安装于该电路图样上；

(B).将一胶质压模于该功能区块上，以封装该光半导体晶片及该集成电路成一胶质本体；以及

(C).依该第一折线及该第二折线弯折该支架，使得该功能区块、该第一折盖区块以及该第二折盖区块包覆该胶质本体。

10、根据权利要求9所述的表面粘着模组的封装方法，其特征在于其中所述的支架为一金属材质片。

11、根据权利要求9所述的表面粘着模组的封装方法，其特征在于其中所述的电路图样具有多个接脚。

12、根据权利要求9所述的表面粘着模组的封装方法，其特征在于其中所述的光半导体晶片与该集成电路藉由固晶及打线安装于该电路图样上。