[发明专利]红外线接收模组、表面黏着模组的封装结构及其方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其方法，特别是涉及一种红外线接收模块在支架上功能区块即具有电路图样以供安装光半导体芯片及一些电子组件，并不需要印刷电路板，而可减少成本支出，以及仅需一次开模而可简化制程步骤的红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其方法。

背景技术

随着电子产业的日新月异，红外线接收模组普遍地应用在各式各样的电子产品上，但由于电子产品的尺寸一再地小型化(例如：MP3 Player、个人数位助理等)，安装于这些电子产品内的红外线接收模组相对地也需要越作越小，表面粘着型(Surface Mounting Device，SMD)红外线接收模组即为一种小型化的方式。

请参阅图1所示，是先前现有技术中一种表面粘着型红外线接收模组的结构示意图。该表面粘着型红外线接收模组100，将光半导体晶片106及讯号处理元件108经固晶(Die Bond)、打线(Wire Bond)而安装于印刷电路板102上。接着进行压模，用树脂110封装光半导体晶片106及讯号处理元件108。最后加上金属外盖112，来排除外在光源(来自上方或侧面)及电磁波的干扰。

因此，依上述步骤进行的制程，其存在的缺陷是模组的组成需要为本体与铁壳的结合方式，故所需的成本较高。

由此可见，上述现有的红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其方法在模组结构、封装方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能提供一种新的红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其能节省成本支出并简化制程步骤的方法，实属当前重要课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的红外线接收模组、表面粘着模组的封装结构及其方法，能够改进一般现有的模组结构及其封装方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的模组的封装结构存在的缺陷，而提供一种新的表面粘着模组的封装结构，所要解决的技术问题是使其包括一支架以及一胶质本体，当支架依第一折线及第二折线折叠时，功能区块、第一折盖区块及第二折盖区块将组成一容设空间，可用以安装一集成电路以及一光半导体晶片于电路图样上；胶质本体填充于此容设空间，并封装集成电路以及光半导体晶片于其中，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的红外线接收模组存在的缺陷，而提供一种新的红外线接收模组，所要解决的技术问题是使其包括一支架、一集成电路、一光半导体晶片以及一胶质本体，依第一折线及第二折线弯折该支架，使得功能区块、第一折盖区块及第二折盖区块包覆该胶质本体，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，克服现有的表面粘着模组的封装方法存在的缺陷，而提供一种新的表面粘着模组的封装方法，所要解决的技术问题是使其在支架上的功能区块即具有电路图样，以供安装光半导体晶片及一些电子元件，因此并不需要印刷电路板，而可以减少成本支出。另外使其仅需一次开模而可达到简化制程步骤的目的，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种表面粘着模组的封装结构，其包括：一支架，具有一功能区块、一第一折盖区块以及一第二折盖区块，其中，该功能区块具有多个开孔以成一电路图样，且该功能区块及该第一折盖区块之间是以一第一折线作为分隔，该第一折盖区块及该第二折盖区块之间是以一第二折线作为分隔，当该支架依该第一折线及该第二折线折叠时，该功能区块、该第一折盖区块及该第二折盖区块组成一容设空间，以供安装一集成电路以及一光半导体晶片于该电路图样上；以及一胶质本体，填充于该容设空间，并封装该集成电路及该光半导体晶片。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的表面粘着模组的封装结构，其中所述的支架为一金属材质片。

前述的表面粘着模组的封装结构，其中所述的电路图样具有多个接脚。

前述的表面粘着模组的封装结构，其中所述的光半导体晶片与该集成电路是藉由固晶及打线安装于该电路图样上。