[发明专利]晶片级封装方法及其结构

摘要

一种整合式晶片封装结构，包含一芯片，至少一个被动元件，一介面层，一绝缘层，至少一连接线，一内部连接垫以及一保护层。该芯片包含一表面连接垫、一内部连接垫以及一电路元件，该被动元件形成于所述芯片的一侧，所述介面层增加所述被动元件与该芯片间结合力，该绝缘层覆盖该芯片的另一侧部分表面，所述连接线覆盖所述绝缘层部分表面以及该内部连接垫，用以与所述内部连接垫电连接，所述保护层用以提供所述芯片保护。

主权项

1.一种整合式晶片封装方法，其特征在于包含下列步骤：于一晶片具有表面连接垫的一侧形成一介面层；形成一光刻胶层，该光刻胶层与所述表面连接垫相应位置的邻近区域包含有至少一开口，该开口用以定义至少一个被动元件的形状与大小；形成至少一个被动元件于所述至少一个开口上，所述介面层降低所述至少一个被动元件与所述连接垫间的应力影响，随后移除所述光刻胶层；于所述晶片的另一侧形成一屏蔽层，该屏蔽层与至少一内部金属连接垫对应位置的邻近区域包含有至少一开口；涂布电隔绝材料于所述晶片的表面并覆盖所述至少一个被动元件，以形成一结合层；以及一保护层与所述结合层结合；对所述晶片的另一侧进行一刻蚀工艺，除去未被所述屏蔽层保护的所述晶片部分以形成至少一晶片开口，所述至少一晶片开口与所述至少一内部金属连接垫连接；去除所述屏蔽层；于所述晶片的另一侧形成一绝缘层，该绝缘层并不完全覆盖所述至少一晶片开口，用以保护所述晶片不受不当电性影响；以及于所述晶片的另一侧形成一连接线布局，该连接线布局覆盖所述绝缘层。