[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200610075282.7 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101060113A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴炳昌 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括一基板、一第一芯片以及一第二芯片。基板具有多个第一接点以及多个第二接点，第一接点排列于基板的至少一第一侧边区域上，而第二接点排列于基板的至少一第二侧边区域上。第一芯片配置于基板上，第一芯片具有多个第一焊垫，其排列于第一芯片邻近于第一接点的一第一引线接合区域上，并以第一导线跨接于第一接点与第一焊垫之间。第二芯片配置于第一芯片上且不位于该第一芯片的对称中心上。第二芯片具有多个第二焊垫，其排列于第二芯片邻近于第二接点的一第二引线接合区域上，并以第二导线跨接于第二接点与第二焊垫之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装结构，包括：基板，具有多个第一接点以及多个第二接点，该些第一接点排列于该基板的至少一第一侧边区域上，而该些第二接点排列于该基板的至少一第二侧边区域上；第一芯片，配置于该基板上，该第一芯片具有多个第一焊垫，其排列于该第一芯片邻近于该些第一接点的第一引线接合区域上；第二芯片，配置于该第一芯片上且不位于该第一芯片的对称中心上，该第二芯片具有多个第二焊垫，其排列于该第二芯片邻近于该些第二接点的第二引线接合区域上；多个第一导线，跨接于该些第一接点与该些第一焊垫之间；以及多个第二导线，跨接于该些第二接点与该些第二焊垫之间。
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