[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200610075282.7 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101060113A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴炳昌 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1、一种芯片封装结构，包括：
基板，具有多个第一接点以及多个第二接点，该些第一接点排列于该基板的至少一第一侧边区域上，而该些第二接点排列于该基板的第二侧边区域及相邻该第二侧边区域的第三侧边区域上；
第一芯片，配置于该基板上，该第一芯片具有多个第一焊垫，其排列于该第一芯片邻近于该些第一接点的第一引线接合区域上；
第二芯片，配置于该第一芯片上且不位于该第一芯片的对称中心上，该第二芯片具有多个第二焊垫，其排列于该第二芯片邻近于该些第二接点的第二引线接合区域上，其中该第二引线区域位于该第二芯片邻近该些第二接点的两相邻侧边区域；
多个第一导线，跨接于该些第一接点与该些第一焊垫之间；以及
多个第二导线，跨接于该些第二接点与该些第二焊垫之间。
2、如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第二芯片配置于该第一芯片远离该第一引线接合区域的角落区域。
3、如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第二芯片配置于该第一芯片远离该第一引线接合区域的侧边区域。
4、如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一引线接合区域位于该第一芯片邻近该些第一接点的两相邻侧边区域或一侧边区域。
5、如权利要求1所述的芯片封装结构，还包括封胶，包覆该第一芯片、该第二芯片、该些第一导线及该些第二导线。
6、一种芯片封装结构，包括：
基板，具有多个第一接点以及多个第二接点，该些第一接点排列于该基板的至少一第一侧边区域上，而该些第二接点排列于该基板的至少一第二侧边区域上；
第一芯片，配置于该基板上，该第一芯片具有多个第一焊垫，其排列于该第一芯片邻近于该些第一接点的第一引线接合区域上；
多个第二芯片，配置于该第一芯片上且不位于该第一芯片的对称中心上，每一该些第二芯片具有多个第二焊垫，其排列于各该第二芯片邻近于该些第二接点的一第二引线接合区域上；
多个第一导线，跨接于该些第一接点与该些第一焊垫之间；以及
多个第二导线，跨接于该些第二接点与该些第二焊垫之间。
7、如权利要求6所述的芯片封装结构，其中该些第二芯片之一配置于该第一芯片远离该第一引线接合区域的角落区域。
8、如权利要求6所述的芯片封装结构，其中该些第二芯片之一配置于该第一芯片远离该第一引线接合区域的侧边区域。
9、如权利要求6所述的芯片封装结构，其中该些第二芯片之一配置于该第一芯片远离该第一引线接合区域的角落区域，而该些第二芯片的另一配置于该第一芯片远离该第一引线接合区域的侧边区域。
10、如权利要求6所述的芯片封装结构，其中该第一引线接合区域位于该第一芯片邻近该些第一接点的两相邻侧边区域或一侧边区域。
11、如权利要求6所述的芯片封装结构，其中该第二引线接合区域位于该第二芯片邻近该些第二接点的两相邻侧边区域或一侧边区域。
12、如权利要求6所述的芯片封装结构，还包括一封胶，包覆该第一芯片、该些第二芯片、该些第一导线及该些第二导线。
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