[发明专利]面板蚀刻制程的方法及其装置无效
| 申请号: | 200610072656.X | 申请日: | 2006-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN101051602A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
| 发明(设计)人: | 陈春夏 | 申请(专利权)人: | 悦城科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;G02F1/13;C03C15/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明一种面板蚀刻制程的方法及其装置,是将面板平置地固设于一蚀刻工作槽中,然后在槽中注入适量足以沉浸该面板的蚀刻液,并于蚀刻的进程中使该槽体以呈向一侧倾斜并作圆锥形旋转运动,以令槽中的蚀刻液顺沿槽体倾斜旋动而流动,使的对平置固设在槽内的面板产生往复旋动冲洗效果,以加速蚀刻效率,并通过由该流动使蚀刻液可均匀地接触面板表面,因而获致均匀的蚀刻效果。 | ||
| 搜索关键词: | 面板 蚀刻 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1、一种面板蚀刻制程的方法,用以在面板上形成所需图案及/或用来进行面板的薄型化制程,其利用蚀刻溶剂与面板之间进行的化学反应来去除面板上所欲去除的材料,其特征在于,进行蚀刻制程的步骤包含:提供一工作槽;将欲蚀刻加工的面板平置地固设于该工作槽中;对该工作槽中提供足以沉浸该面板的蚀刻液,进行蚀刻;在蚀刻进程中,使该槽体以呈向一侧倾斜并作圆锥形旋转运动,以令槽中的蚀刻液顺沿槽体倾斜旋动而流动;以及自该工作槽中分离蚀刻液后,取出已完成蚀刻加工的面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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