[发明专利]半导体芯片封装结构及其应用装置无效
| 申请号： | 200610066749.1 | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101055864A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈国褆 | 申请（专利权）人： | 方础光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01S5/00;F21S4/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装结构，是将多个半导体芯片贴附于柱状本体周边的多个封装面上，柱状本体是由至少三个导体分别以绝缘层隔离所组成，使得柱状本体的周边可形成由绝缘层隔离两不同导体的多个封装面，并将半导体芯片采用串联及/或并联方式电连接至绝缘层所隔离的导体上，以作为使用者供电的电极。此外，将应用此半导体芯片封装结构的光源，设置于具有聚光杯的壳体中，则可形成兼顾聚光与散热的半导体光源装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 及其 应用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：柱状本体，至少由三个导体分别以绝缘层隔离所组成，所述柱状本体的周边具有多个封装面，所述封装面是由任两相邻的所述导体经所述绝缘层的隔离而形成；多个半导体芯片，分别贴附于所述封装面上，所述半导体芯片采用串联及/或并联方式电连接至所述导体。
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