[发明专利]半导体芯片封装结构及其应用装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片封装结构，特别涉及一种兼顾聚光及散热的半导体芯片封装结构及其应用装置。

背景技术

现有如发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)等半导体芯片的应用，均必须加以封装在封装结构中并引出电极，以利于使用者连接电源供电使其运作或发光。

对于单一低功率的发光二极管而言，散热并非封装结构的主要考虑因素。近来，为了提高发光二极管的应用范围，多芯片、高功率的发光二极管封装，已成为不可避免的趋势要求。例如，名称为”Concentrically Leaded Power SemiconductorDevice Package”的美国第6,492,725号专利，即提出一种共中心的封装结构，以利于封装多个高功率芯片的结构的散热。此种封装结构，虽可解决封装多个高功率芯片的散热问题，但因为在封装结构体的周边，仅有一面可贴附半导体芯片，使得半导体芯片的封装数量受到限制，且当半导体芯片为发光二极管时，也因为封装结构体的周边没有均匀分布半导体芯片，使其无法满足应用在半导体光源装置时的聚光要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体芯片封装结构及其应用装置，除了可以在较小的体积内封装较多的半导体芯片外，更可兼顾散热与光源装置的聚光需求。

为达上述及其它目的，本发明提供一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：柱状本体，其至少由三个导体以及绝缘层组成，各所述的导体之间通过所述的绝缘层进行隔离，所述柱状本体的周边具有多个封装面，所述封装面是由任两相邻的所述导体经所述绝缘层的隔离而形成；多个半导体芯片，分别贴附于所述封装面上，所述半导体芯片采用串联及/或并联方式电连接至所述导体。

所述封装面是平均分布于所述柱状本体的周边。所述绝缘层两侧的所述导体所占的封装面面积比例不同。所述半导体芯片是贴附于占有所述封装面面积较大的所述导体上。通过导线分别将所述半导体芯片连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。所述半导体芯片是为倒装芯片，直接贴附并电连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。所述半导体芯片为发光二极管芯片。

本发明还提供一种半导体光源装置，其特征在于，包括：壳体，具有用以聚光的一聚光杯；柱状本体，配置于所述聚光杯中，所述柱状本体是至少由三个导体以及绝缘层组成，各所述的导体之间通过所述的绝缘层进行隔离，周边并具有多个封装面，所述封装面是由任两相邻的所述导体经所述绝缘层的隔离而形成；多个半导体芯片，分别贴附于所述封装面上，所述半导体芯片采用串联及/或并联方式电连接至所述导体。

所述封装面是平均分布于所述柱状本体的周边。所述绝缘层两侧的所述导体所占的封装面面积比例不同。所述半导体芯片是贴附于占有所述封装面面积较大的所述导体上。通过导线分别将所述半导体芯片连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。所述半导体芯片是为倒装芯片，直接贴附并电连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。所述半导体芯片为发光二极管芯片。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特以较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是显示根据本发明第一实施例的一种半导体芯片封装结构立体示意图；

图2是显示图1的半导体芯片封装结构的俯视图；

图3是显示根据本发明第二实施例的一种半导体芯片封装结构立体示意图；

图4是显示图2的半导体芯片封装结构的俯视图；

图5是显示根据本发明第三实施例的一种半导体芯片封装结构俯视图；

图6是显示根据本发明第四实施例的一种半导体芯片封装结构俯视图；

图7是显示根据本发明较佳实施例的一种半导体光源装置示意图；

图8是显示图1的半导体芯片封装结构的另一种半导体芯片连接方式。

附图标记说明：110柱状本体；111、112、113、114、311、312、313、314导体；119、319、519、619绝缘层；120、320半导体芯片；121导线；131、132、133、134、331、332、333、334封装面；511、512、513、611、612、613、614、615导体；531、532、533、631、632、633、634、635封装面；700半导体光源装置；710壳体；711聚光杯；720光源。

具体实施方式