[发明专利]半导体芯片封装结构及其应用装置无效
| 申请号： | 200610066749.1 | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101055864A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈国褆 | 申请（专利权）人： | 方础光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01S5/00;F21S4/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 及其 应用 装置 | ||
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：
柱状本体，其至少由三个导体以及绝缘层组成，各所述的导体之间通过所述的绝缘层进行隔离，所述柱状本体的周边具有多个封装面，所述封装面是由任两相邻的所述导体经所述绝缘层的隔离而形成；
多个半导体芯片，分别贴附于所述封装面上，所述半导体芯片采用串联及/或并联方式电连接至所述导体。
2.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述封装面是平均分布于所述柱状本体的周边。
3.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘层两侧的所述导体所占的封装面面积比例不同。
4.如权利要求3所述的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述半导体芯片是贴附于占有所述封装面面积较大的所述导体上。
5.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于：通过导线分别将所述半导体芯片连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。
6.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述半导体芯片是为倒装芯片，直接贴附并电连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。
7.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述半导体芯片为发光二极管芯片。
8.一种半导体光源装置，其特征在于，包括：
壳体，具有用以聚光的一聚光杯；
柱状本体，配置于所述聚光杯中，所述柱状本体是至少由三个导体以及绝缘层组成，各所述的导体之间通过所述的绝缘层进行隔离，周边并具有多个封装面，所述封装面是由任两相邻的所述导体经所述绝缘层的隔离而形成；
多个半导体芯片，分别贴附于所述封装面上，所述半导体芯片采用串联及/或并联方式电连接至所述导体。
9.如权利要求8所述的半导体光源装置，其特征在于：所述封装面是平均分布于所述柱状本体的周边。
10.如权利要求8所述的半导体光源装置，其特征在于：所述绝缘层两侧的所述导体所占的封装面面积比例不同。
11.如权利要求10所述的半导体光源装置，其特征在于：所述半导体芯片是贴附于占有所述封装面面积较大的所述导体上。
12.如权利要求8所述的半导体光源装置，其特征在于：通过导线分别将所述半导体芯片连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。
13.如权利要求8所述的半导体光源装置，其特征在于：所述半导体芯片是为倒装芯片，直接贴附并电连接至所述绝缘层两侧的所述导体上。
14.如权利要求8所述的半导体光源装置，其特征在于：所述半导体芯片为发光二极管芯片。
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