[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200610062525.3 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN101141865A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 赖振田;周志勇;刘宜三 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20;G12B15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,包括一基座、设于该基座上的若干散热片,该基座包括一第一导热板,上述的散热片设于第一导热板的一侧表面。其中,该基座还包括设于该第一导热板的另一侧表面上的一第二导热板,该第二导热板的宽度小于第一导热板的宽度,该散热装置还包括嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板的一热管。本发明述散热装置中将热管嵌设于第二导热板底面,既可一与电子元件直接接触,又可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个基座上,故本发明散热装置与传统散热装置相比,散热性能有较大提升。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种散热装置,包括一基座、设于该基座上的若干散热片,该基座包括一第一导热板,上述的散热片设于第一导热板的一侧表面,其特征在于:该基座还包括凸设于该第一导热板的另一侧表面上的一第二导热板,该第二导热板的宽度小于第一导热板的宽度,该散热装置还包括嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板的一热管。
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