[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是用以冷却电子元件的热管散热装置。

背景技术

中央处理器等电子元件运行时产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排出其所产生的大量热量。

传统的散热器一般包括与电子元件接触的一底板及设于底板上的若干散热片。电子元件运行产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散失到周围环境中以冷却电子元件。然而，通常只有底板的一部分，一般为底板的中心部分直接与电子元件接触并吸收热量，使底板中心部分温度过高，而底板上的其他区域温度相对较低。这导致远离底板中心区域的散热片未能充分吸热及散热，对电子元件散热仍不够充分。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的散热装置。

本发明实施例的散热装置，包括一基座、设于该基座上的若干散热片，该基座包括一第一导热板，上述的散热片设于第一导热板的一侧表面。其中，该基座还包括凸设于该第一导热板的另一侧表面上的一第二导热板，该第二导热板的宽度小于第一导热板的宽度，该散热装置还包括嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板的一热管。

相较于现有技术，所述散热装置中将热管嵌设于第二导热板底面，既可一与电子元件直接接触，又可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个基座上，故本发明散热装置与传统散热装置相比，散热性能有较大提升。

附图说明

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

图1是本发明散热装置一实施例的立体图。

图2是图1中散热装置的底部朝上时的立体图。

图3是图2中散热装置的立体分解图。

图4是本发明散热装置另一实施例的底部朝上时的立体图。

具体实施方式

图1至图3所示为本发明散热装置的第一实施例。该散热装置100包括一基座110、设于基座110上的若干散热片130及嵌设于基座110底部的、呈S型的一热管150。

基座110是由铝、铜等导热性能良好的材料制成。该基座110包括两部分，即一第一导热板114和自该第一导热板114中部凸出而成的一第二导热板112。其中，该第一导热板114与散热片130连接，而第二导热板112的底面通常与电子元件如中央处理器(图中未示)等接触，以便吸收电子元件所产生的热量。

第一导热板114和第二导热板112的外形轮廓都呈矩形，且第一导热板114的宽度要比第二导热板112的宽度大，因而在该第二导热板112的相对两侧分别形成一台阶部(未标号)。这样设置既可以减轻散热装置100的重量，又可以节约材料，降低散热装置100的成本。

在第二导热板112的底部上设有沿第二导热板112的宽度方向延伸的三个直形沟槽1122，这些沟槽1122间隔地分布于第二导热板112的底部，其中一沟槽1122位于第二导热板112的中部，而其它二沟槽1122分别靠近第二导热板112的两端部。这些沟槽1122主要用于部分容纳上述的S形热管150，以使热管150可以直接与电子元件接触。

该S形热管150包括三个相互平行的第一传热段152和将这些第一传热段152连接的二第二传热段154。这些第二传热段154位于相邻的两个第一传热段152之间。

上述热管150的第一传热段152分别嵌设于第二导热板112底部相应的沟槽1122内，并可通过铆接、冲压等技术令热管150的第一传热段152与第二导热板112紧密结合并使热管150与第二导热板112的底部齐平，而无需添加焊接剂等，以便降低热管150与第二导热板112之间的热阻，并且可以令热管150与电子元件直接接触。当然，根据实际的需求，也可以通过焊接等方式将热管150固定在第二导热板112内。另外，由于第二导热板112的宽度小于第一导热板114的宽度，降低了热管150与第二导热板112之间的结合面积，有利于铆接操作；当然，若热管150与第二导热板112之间通过焊接结合时，也可以节省焊剂。