[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200610062525.3 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN101141865A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 赖振田;周志勇;刘宜三 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20;G12B15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,包括一基座、设于该基座上的若干散热片,该基座包括一第一导热板,上述的散热片设于第一导热板的一侧表面,其特征在于:该基座还包括凸设于该第一导热板的另一侧表面上的一第二导热板,该第二导热板的宽度小于第一导热板的宽度,该散热装置还包括嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板的一热管。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该热管包括沿该第二导热板的宽度方向延伸嵌设于第二导热板底面的二第一传热段,和位于该第二导热板外的一侧、并将二第一传热段连接的一第二传热段。

3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述基座的相对两侧分别形成一台阶部。

4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:热管包括与第二导热板接触的二第一传热段,和与第一导热板接触、并将这些第一传热段连接的一第二传热段。

5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该热管呈S形,该S形热管包括嵌设于该第二导热板底面的三个第一传热段和将这些第一传热段连接的二第二传热段,其中该S形热管的至少一个第一传热段与一电子元件接触。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:该S形热管的每一第二传热段的两端伸出第二导热板两侧并与第一导热板接触。

7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该热管呈U形,其中该U形热管具有二平行的第一传热段,且至少一第一传热段与一电子元件接触。

8.如权利要求7中所述的散热装置,其特征在于:还包括另一U形热管,该另一U形热管包括嵌设于该第二导热板底面的二个第一传热段和将这些第一传热段连接的一第二传热段

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:二U形热管的第二传热段和均位于第二导热板外的两侧。

10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:其中一U形热管的一第一传热段位于另一U形热管的二第一传热段之间。

11.如权利要求1至10中任一项所述的散热装置,其特征在于:该热管在与第二导热板的底面平行的一平面内弯曲延伸。

12.如权利要求1至10中任一项所述的散热装置,其特征在于:该热管以压铆方式嵌于基座内。

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