[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法

摘要

本发明公开了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：下料→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影→线路蚀刻→去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影→图形电镀→再去干膜→再化学清洗。本发明将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触进行线路蚀刻，孔盘与相连的线路层面之间不存在高度差，且图形电镀在线路蚀刻之后进行，不会出现孔盘与线路断开的问题。本发明还将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触，在需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面即焊盘、板边连接头镀覆铜层，这些部位的铜层相对较厚，阻抗低，可以提高焊接性能；而可屈曲部位即线路图形表面未镀覆铜层，这些部位的铜层相对较薄，可以提高弯折性能。

主权项

1.一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：下料→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影、去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影、再去干膜→再化学清洗，其特征在于：线路蚀刻步骤设置在显影步骤与去干膜步骤之间，将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形；图形电镀步骤设置在再显影步骤与再去干膜步骤之间，将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面镀覆铜层，而已再压贴干膜的可屈曲部位即线路图形表面未镀覆铜层。