[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的表面处理，尤其是涉及一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法。

背景技术

双面或多层柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)的两面都布有导线，为实现不同层的各条导线的连接，在线路板上钻孔后还要在孔洞内壁镀覆一层有导电功能的铜，使其成为导通孔(via)，将连接到所述导通孔的不同层的各条导线连通。现有FPC的图形电镀方法，又称“孔镀”，它是FPC制作方法中的重要组成部分，包括如下步骤：下料→机械钻孔→黑孔→压干膜→只对孔盘曝光→显影→图形电镀→去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影→线路蚀刻→再去干膜→再化学清洗，其后还要经过多个步骤才能制作出FPC成品，后续的步骤包括贴覆盖膜→电镀金→文字印刷→贴胶纸→制作定位孔→冲制产品外形→开短路检测→外观检查→包装。这种图形电镀方法只在导通孔洞内壁表面镀覆铜层而不在线路图形表面镀覆铜层，由于焊盘大于孔洞，在孔盘边缘会镀上铜，去膜后孔盘与相连的线路层面会有25μm左右的高度差，在后续的压干膜过程中，如干膜的填充性不好，会形成空隙，在后续的蚀刻线路过程中，蚀刻液会从形成的空隙处侵入，导致孔盘与线路断开。这种造成断路的情况在多层FPC的制作过程中比较常见。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是弥补上述现有图形电镀方法会发生孔盘与线路断开的缺陷，提出一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法。

本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：下料→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影、去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影、再去干膜→再化学清洗。

这种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法的特点是：

线路蚀刻步骤设置在显影步骤与去干膜步骤之间，将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形；孔盘与相连的线路层面之间不存在高度差，且图形电镀在线路蚀刻之后进行，不会出现因高度差所造成的孔盘与线路断开问题。

图形电镀步骤设置在再显影步骤与再去干膜步骤之间，将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面即焊盘、板边连接头(Edge-Board Connector，俗称金手指)镀覆铜层，而已再压贴干膜的可屈曲部位即线路图形表面未镀覆铜层。需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面即焊盘、板边连接头未被干膜保护，与电镀液直接接触，电镀液的Cu²⁺在其表面获得电子后以金属Cu的形式析出后沉积铜层，这些部位的铜层相对较厚，阻抗低，可以提高焊接性能；而可屈曲部位即线路图形表面被干膜保护，与电镀液隔绝而未沉积铜层，这些部位的铜层相对较薄，可以提高弯折性能。

本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述图形电镀所镀覆的铜层厚度为15μm～25μm，电镀电流密度为1.6A/dm²～2.6A/dm²，电镀时间在2小时之内。电镀电流密度高于2.6A/dm²，铜面会粗糙和烧蚀；电镀电流密度低于1.6A/dm²，工作效率太低，镀铜时间过长，光敏高分子薄膜在电镀液侵蚀下会产生渗镀的不良后果。

所述干膜是光敏高分子薄膜。

所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜。

所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是20μm～50μm，大于孔盘的高度，在电镀过程中不会脱落。

本发明与现有技术相比的有益效果是：

本发明的方法将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触进行线路蚀刻，孔盘与相连的线路层面之间不存在高度差，且图形电镀在线路蚀刻之后进行，不会出现因高度差所造成的孔盘与线路断开问题。本发明的方法还将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触，在需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面即焊盘、板边连接头镀覆铜层，这些部位的铜层相对较厚，阻抗低，可以提高焊接性能；而可屈曲部位即线路图形表面未镀覆铜层，这些部位的铜层相对较薄，可以提高弯折性能。

具体实施方式

具体实施方式一

一种用于双面柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：

下料→机械钻孔→黑孔

→压干膜→曝光→显影

→线路蚀刻

→去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影