[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法

权利要求书

1.一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：下料→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影、去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影、再去干膜→再化学清洗，其特征在于：

线路蚀刻步骤设置在显影步骤与去干膜步骤之间，将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形；

图形电镀步骤设置在再显影步骤与再去干膜步骤之间，将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面镀覆铜层，而已再压贴干膜的可屈曲部位即线路图形表面未镀覆铜层；

所述再压干膜是，将干膜再压贴在蚀刻有线路图形的覆铜板的表面，干膜是厚度是30μm的耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜。

2.根据权利要求1所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述图形电镀所镀覆的铜层厚度为15μm～25μm，电镀电流密度为1.6A/dm²～2.6A/dm²，电镀时间在2小时之内。

3.根据权利要求1或2所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述干膜是光敏高分子薄膜。

4.根据权利要求3所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，其厚度是20μm～50μm，大于孔盘的高度。

5.根据权利要求4所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述黑孔是，在覆铜板的通孔内壁表面粘附导电碳粉层。

6.根据权利要求5所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述压干膜是，将干膜压贴在覆铜板的表面；

所述再压干膜是，将干膜再压贴在蚀刻有线路图形的覆铜板的表面。

7.根据权利要求6所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述曝光、再曝光是，用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的部分官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子。

8.根据权利要求7所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述显影、再显影是，在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。

9.根据权利要求8所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述去干膜、再去干膜是，在氢氧化钠去干膜液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。

10.根据权利要求9所述的用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述化学清洗、再化学清洗是，用硫酸、双氧水、去离子水配制的化学清洗液清洗覆铜板表面的油污及杂质。