[发明专利]一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构无效
| 申请号: | 200610053212.1 | 申请日: | 2006-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN101136445A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
| 发明(设计)人: | 牟小波 | 申请(专利权)人: | 牟小波 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/367;F21V29/00 |
| 代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人: | 袁忠卫 |
| 地址: | 315020浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构,其包括有翅片形散热器和发光二极管,其特征在于所述的翅片形散热器包括有中空铝合金筒体座体,中空铝合金筒体座体外周面上从上而下分布有环形散热翅片,另有铜柱作为芯片固定座,兼作热传导体,铜柱形状大小与中空铝合金筒体座体内置空腔相适配,至少使铜柱局部表面能贴合着中空铝合金筒体座体内置空腔腔壁,铜柱顶端成型有反光型的凹槽,二极管的发光芯片安置于凹槽底,其凹槽两边制有引线孔,引线孔中各置有一绝缘导线,绝缘导线顶端作为二极管的发光芯片正负引线柱,绝缘导线下端变成连接线通到中空铝合金筒体座体外面作为连接端。它散热结构合理,结构紧凑,能大有效的提高LED的功率,增加光照度,使之能用于照明,满足多种场合的需求,代替普通照明光源。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 超大 功率 照明 发光二极管 金属 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构,其包括有翅片形散热器(1)和发光二极管(2),其特征在于所述的翅片形散热器(1)包括有中空铝合金筒体座体(3),中空铝合金筒体座体(3)外周面上从上而下分布有环形散热翅片(4),另有铜柱(5)作为芯片固定座,兼作热传导体,铜柱(5)形状大小与中空铝合金筒体座体(3)内置空腔(6)相适配,至少使铜柱(5)局部表面能贴合着中空铝合金筒体座体内置空腔(6)腔壁,铜柱(5)顶端成型有反光型的凹槽(7),二极管的发光芯片(8)安置于凹槽底,其凹槽(7)两边制有引线孔(9),引线孔(9)中各置有一绝缘导线(10),绝缘导线(10)顶端作为二极管的发光芯片(8)正负引线柱,绝缘导线(10)下端变成连接线通到中空铝合金筒体座体(3)外面作为连接端。
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