[发明专利]一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构

权利要求书

1.一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构，其包括有翅片形散热器(1)和发光二极管(2)，其特征在于所述的翅片形散热器(1)包括有中空铝合金筒体座体(3)，中空铝合金筒体座体(3)外周面上从上而下分布有环形散热翅片(4)，另有铜柱(5)作为芯片固定座，兼作热传导体，铜柱(5)形状大小与中空铝合金筒体座体(3)内置空腔(6)相适配，至少使铜柱(5)局部表面能贴合着中空铝合金筒体座体内置空腔(6)腔壁，铜柱(5)顶端成型有反光型的凹槽(7)，二极管的发光芯片(8)安置于凹槽底，其凹槽(7)两边制有引线孔(9)，引线孔(9)中各置有一绝缘导线(10)，绝缘导线(10)顶端作为二极管的发光芯片(8)正负引线柱，绝缘导线(10)下端变成连接线通到中空铝合金筒体座体(3)外面作为连接端。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述的中空铝合金筒体座体(3)分成中上部铝合金筒体(11)和下部台阶状铝合金底座(12)，底座(12)中心制有不透底的圆孔(13)，底座(12)边缘制有安装孔(14)，铜柱(5)也呈现台阶状，上部与内置空腔(6)涨紧连接，下部与底座中心的圆孔(13)涨紧连接，并且，在铝合金筒体(11)下部或底座(12)上制有连接线通到外面的开口。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于所述的铝合金筒体(11)上部外周制有螺纹，螺纹连接有中间开有圆孔的旋帽(16)，使光学凸透镜(17)和密封圈(18)固定在旋帽(16)与铝合金筒体口槽(19)之间。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述的口槽(19)做成碗杯形状，表面涂有反光层。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于所述的凹槽(7)底部涂有绝缘胶，将多颗芯片(8)置于绝缘胶固定住，芯片间与引线柱之间是焊接连接，在芯片(8)表面涂上一层荧光粉。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于所述的绝缘导线(10)采用漆包线，顶端镀银。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于所述的底座(12)顶部台阶(20)表面成型有出线槽(21)，使出线槽的槽口(15)成为连接线通到外面的开口。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于所述的中上部铝合金筒体(11)做成中空圆柱体形状或正多边形形状。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于所述的铜柱(5)截面为圆形或正多边形形状。